半導體涂層厚度測量菲希爾x射線測厚儀

半導體涂層厚度測量菲希爾x射線測厚儀

半導體涂層厚度測量菲希爾x射線測厚儀

菲希爾x射線測厚儀特點

菲希爾x射線測厚儀根據DIN ISO 3497和ASTM B 568標準進行金屬和貴金屬分析，鍍層厚度測量和RoHS篩查的通用X射線熒光光譜儀

菲希爾x射線測厚儀半導體檢測器（PIN和SDD） 確保出色的檢測精度和高分辨率

XAN 250和252：用于測量鋁，硅或硫之類的輕元素；

準直器：固定或4種可切換，最小測量點約為0.3mm

半導體涂層厚度測量基本濾片：固定或6種可切換

半導體涂層厚度測量固定樣品支架或手動XY載物臺

半導體涂層厚度測量攝像頭可輕松定位最佳測量位置

樣品高度最多17厘米;

菲希爾測厚儀特點：

　　菲希爾XAN250高性能機型，具有強大的綜合測量能力；

　　菲希爾XAN250配有4 個電動調節的準直器和6個電動調節的基本慮片；

　　菲希爾XAN250配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，還適用于更復雜的多元素分析；

　　由下至上的測量方向，可以非常簡便地實現樣品定位。  

菲希爾測厚儀典型應用領域：

　　fischer xan250對電子和半導體行業中僅幾個納米的功能性鍍層進行測量；

　　fischer xan250對有害物質進行痕量分析，例如，玩具中的鉛含量；

　　fischer xan250在珠寶和手表業，以及在金屬精煉領域，對合金進行高精度的分析；

　　用于高校研究和工業研發領域。