菲希爾X射線測厚儀 產(chǎn)品

菲希爾X射線測厚儀產(chǎn)品

菲希爾X射線測厚儀應用實例

PCB領域的一個典型鍍層結構是Au/Pd/Ni/Cu/

PCB和而且測量點的寬度通常都小于100 μm，Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之間。使用半寬高為20μm的XDV-μ進行測量，Au層和Pd層的重復精度分別可達到~0.1 nm和~0.5 nm。

菲希爾鍍層測厚儀特征

帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線管，可選鉬管。最高工作條件：50kV，50W

X射線探測器采用珀爾帖致冷的硅漂移探測器

多毛細孔X射線聚焦裝置，測量點約20-40 μm FWHM（半高寬）

4個可切換基本濾片

帶彈出功能的可編程XY平臺

視頻攝像頭可用來實時查看測量位置，十字線上有經(jīng)過校準的刻度標尺，而測量點

實際大小也在圖像中顯示。